当前位置:首页 >  热点 >  芯片产业由芯片设计,所以我国的芯片要想实现弯道超车

芯片产业由芯片设计,所以我国的芯片要想实现弯道超车

发布时间:2020-09-26 14:27编辑:小优阅读: 331次 手机阅读

芯片产业由芯片设计、芯片生产和芯片封装三个环节组成,我国在芯片设计环节有华为海思、紫光展锐、韦尔股份、中兴微电子等公司,虽然与美国的巨头是有差距,但国产的芯片设计公司的技术也已经达到了国际领先。

芯片产业由芯片设计,所以我国的芯片要想实现弯道超车(图1)

在芯片封装环节,我国的长电科技、华天科技和通富物业已经是全球前10,所以说我国的芯片产业实际上被卡脖子,就是在生产环节,也就是晶圆代工。目前国内最大最先进的芯片生产公司是中芯国际,但当前的工艺也只能达到14纳米(7nm还未量产)机电和三星现在已经量产5纳米工艺的芯片。

芯片产业由芯片设计,所以我国的芯片要想实现弯道超车(图2)

重要的一点是,晶圆代工需要使用高端EUV光刻机,目前只有荷兰的ASML公司能够生产高端EUV光刻机。加上美国的禁令要求使用美国技术和设备就是不能为华为海思生产芯片,就使得台积电和中芯国际都不能够为华为海思代工。

芯片产业由芯片设计,所以我国的芯片要想实现弯道超车(图3)

所以我国的芯片要想实现弯道超车,需要在光刻机技术上获得突破。或者说在芯片材料上取得突破,比如说现在国际先进的工艺是5纳米,那么再继续提升也就到4纳米3纳米,硅技术已经达到极限,如果我们能从其他材料方面如碳基芯片获得突破,那么就可以摆脱在硅胶技术芯片上的对外依赖。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

标签: 芯片 光刻机 代工 环节 技术
  • 网友评论
相关文章:

热点本月排行

热点精选